聚酰***（PI）
一、聚酰***（Polyimide），缩写为PI。
1、聚酰***（PI）是主链含有酰亚氨基团（─C─N─C─）的聚合物。主要有两大类：
脂肪族（实用性差、非商业化）
芳香族（获得商业化的品种）
芳香族聚酰***分为以下几类：
均苯型、单醚型、双醚酐型、聚醚酰***（PEI）、聚双马来酰***、降***烯二酸改性聚酰***、聚酰胺酰***（PAI）。
2、PI物理性能：
a、密度：1.36～1.43g/cm3；
b、***、无臭、无味、黄白色粉末或颗粒；
3、PI的不足之处有：加工性能较差，价格太高，在耐高温塑料中是属于高价位。近两年，随着数以亿计的国有资本和民营资本的投入，使PI的发展无论是速度还是价格的快速走低都很快，特别是由***用途向民品用途方面的转变很快。
纯PI很少单独使用，应用的PI多为其改性和复合品种：
1、PI+长（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）纤维增强的树脂基复合材料；
2、PI+短切（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼）；
3、耐高温聚酰***胶粘剂；
4、耐高温电子封装材料；
5、耐高温涂层或薄膜。
二、聚酰***（PI）特性与应用
1、PI的特性：
(1) 阻燃性：PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。
(2) 机械性能（对温度的敏***小）：
a、纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较低；
b、纤维增强后会大幅度提高：
冲击强度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸强度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
弯曲模量：由3.8Gpa 增大到80 Gpa，增大20倍以上；
c、高抗蠕变；
d、低热膨胀系数、高尺寸稳定；
e、耐磨性（VS45#钢）：1000转时的磨耗量仅为0.04g（可填充F4、二硫化钼后进一步改善）；
f、具自润性。
（3）优异的热性能：
a、耐高温、耐低温同时具备；
b、长期使用温度：-200～300℃（***代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
c、耐辐射
（4）突出的电性能：
a、介电常数：通过设计可以降至2.4以下（超耐高温塑料中综合性能优良的超低介电常数材料）。
b、介质损耗因数：10-3～10-4；
c、耐电弧性：128s～180s；
d、高电绝缘；
（5）环境性能（耐化学腐蚀性）：
a、稳定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等；
b、不稳定：氯代***、氧化性酸、氧化剂、浓***、***、王水、***、次***；
2、聚酰***（PI）应用范围
耐高温聚酰***超级工程塑料具有很多其他工程塑料所没有的优异性能：耐高温、耐低温、耐腐蚀、自润滑、低磨耗、力学性能优异、尺寸稳定性好、热膨胀系数小、高绝缘、低热导、不熔融、不生锈，可在很多情况下替代金属、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，广泛应用于石油化工、矿山机械、精密机械、汽车工业、微电子设备、***器械等领域，具有很好的性能价格比。典型的应用包括：
（1）高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件；
（2）优异抗蠕变或塑性变形的零部件；
（3）优异自润滑或油润滑性能的零部件；
（4）高温高压下的液体密封零部件；
（5）高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件；
（6）耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件；
（7）长期使用温度超过300℃以上，短期达400~450℃的零部件。
（8）耐高温（超过260℃）结构胶粘剂（改性环氧树脂、改性酚醛树脂、改性有机硅胶粘剂等耐温不超过260℃的场合）
（9）微电子封装用、应力缓冲保护涂层、多层互联结构的层间绝缘、介电薄膜、芯片表面钝化等。
三、聚酰***（PI）加工工艺
多数PI的高性能部件（微电子封装涂层、绝缘层、介电薄膜等除外）成型比较苛刻，尤其对设备的要求高。建议来图来样订做，直接由我公司完成从材料→模具→加工→零部件的***解决方案。