银粉导电胶产品参数
一、产品介绍：
DB2013导电胶是环氧树脂加银粉组成，具有导电性好，固含量高，粘接强度高，热稳定性好，
常温固化等特点。
二、应用领域：
适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极
管、发热元件等导电导热粘接，也可用于导热导电涂层。
三、产品规格
1. 主要成分：甲组份：环氧树脂、片状银粉
乙组份：固化剂、片状银粉
配比：甲组份?乙组份=1?1（重量比或体积比）
2. 外观：双组份、银***、糊状物，触变性
3. 性能
a) 指标值
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测试项目
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测试指标
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测试方法
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体积电阻率(Ω·cm)
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＜8×10-4
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涂层法 80℃1小时和150℃固化30分钟
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室温剪切强度GB/T7124( Mpa)
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≥10.6
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80℃1小时和150℃30分钟
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不挥发份GB/T2794
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≥94%
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b) 萃取水杂质离子含量：Na＋≤5mg/kg Cl-≤10mg/kg
c) 不同材料的粘接强度
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材料
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铝合金
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铁片
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黄铜
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玻璃
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剪切强度MPa
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＞14.6
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＞11.5
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＞12.6
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＞16.8
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