免清洗焊锡膏 HY320
英太克 HY320低残留免清洗配方，适用于印刷工艺和空气环境中回流。HY320含铅配方降低使用成本，提供***的开放时间和良好的活性，减少锡球的形成，浅色残留物质，减少对回流后外观的影响。
※残留物无腐蚀性，免清洗
※ 增强助焊剂活性，减少锡球形成，对不良元器件均有良好的焊接性能
※更宽的回流窗口
※出色的抗坍塌性能，对细密间距印刷表现良好
※出色的元器件固持能力
※残留物探针测试表现优异
※ROL0类型，符合ANSI/J-STD-004标准
产品范围：
英太克 HY320焊锡膏提供了不同规格的产品组合，***常见的型号是SN62/63，我们可以根据客户要求提供不同的合金型号组合以及不同粒度分布的锡粉以满足您的要求。SN63合金有效降低您的工艺成本，SN62可以提供***的焊接后机械性能。
英太克 HY320 助焊剂是免清洗助剂，适合几乎各种不同的组装工艺。尤其适合批量生产制程以及未达到设计要求的PCB板印刷，因为其具有优异的可焊性。英太克HY320具有良好的活性，可以使工艺波动较大的制程也能得到平稳的作业。
回流指南：
通过不同方法，例如，红外，传导，蒸汽，激光可以达到回流的目的。大多数情况下回流曲线的制作是根据电路板以及元器件以及回流炉而定的，并非根据锡膏的要求。但是我们可以根据回流条件做一些推荐，例如根据组装工艺的热性能要求，根据炉子的不同可以采用“SOAK”曲线或者采用线性斜坡式曲线等。通常情况下工艺要求决定了采用何种回流曲线。
HY320助焊膏适合各种不同的曲线，熔点以上过高的预热温度和过长的时间都会导致无法焊接。回流后的残留物质在过长的回流程序中可能会使焊接点失去部分光亮的效果。通常情况下设定曲线在合***化后的时间一般为20-60秒。当然，如果超出了这个时间在某些工艺中也使可以接受的，比如可使这个时间设定在60-90秒，但是需要根据具体条件的不同。
推荐预热区的温度为120-160℃.预热时间根据工艺中开始焊接的时间决定，一般1－4分钟是比较常用的。对于线性的逐步升温的曲线设定到***高回流温度的升温速度为2.0℃s to 0.7℃s.