免清洗低空洞 低坍塌 无卤素
英太克 HY600是一款无卤素、免清洗、低空洞、低坍塌、无色残留的无铅焊锡膏产品。极强的抗湿能力，更宽的印刷以及回流工艺窗口。优异的抗坍塌性能***大程度的降低了细密间距印刷时产生的桥联现象。良好的助焊剂活性使得产生锡球的可能性大大降低．HY600具有更强的粘结元器件的能力，避免了在高速贴片移动过程中元器件的脱离。在印刷过程中即使中途停留超过四个小时也会保持良好的印刷性能。出色的可焊性使得HY600适合无论是在空气环境还是氮气环境的多种不同的回流曲线.。对于多种表面处理的PCB板材，包括NI/CU，浸SN，浸Ag,,OSP等均表现出良好的焊接能力。
※ 出色抗坍塌能力极大减少桥联
※ 耐高温、高湿．50°C高温暴露超过240小时仍未出现助焊剂析出现象，黏度无明显变化，性能良好
※ 符合欧洲RoHS指令要求
※ 在长时间连续、间断印刷以及多种印刷速度下仍旧具有良好效果
※ 极低的空洞
※ 无色残留物
※ 无卤素助焊剂专利配方 ROL0 符合ANSI/J-STD-004