免清洗强穿透 无卤素 低残留高活性 NO CLEAN, LOW RESIDUE FLUX
TK600 助焊剂是一款免清洗，极低残留物，无卤素配方的液体助焊剂产品，尤其适合铜板和浸锡工艺的PCB电路板，是免清洗工艺先锋产品。TK600德国***配方，各项指标均超过欧盟严格的环保标准以及技术指标。TK600专注焊接工艺,可靠的焊接***助剂。
· IPC分类标准为 ORL0 级别
· 显著降低锡球的产生
· 更宽的操作窗口以及稳定的活性
· 通孔穿透能力强，可以充分润湿
· 更低的残留物，降低了ATE探针的污染
· 松香和OSP表面防腐剂更好的兼容
· 适合主流无铅工艺
应用 Applicati***
TK600适合于电子、通讯、消费电子类产品的***焊接应用领域，例如传统的波峰焊焊接。在空气以及氮气气氛下均表现良好。此产品适合SPRAY喷雾工艺不适合FOAM发泡应用，如果是FOAM工艺建议使用英太克HF300发泡助焊剂产品。