ET厚
基材P度(um)70张力kgf/mm>10
剥力gf/in750耐温度c180-230
PCB保护、耐高温、离型处理拉方便。
***用于电路板含浸过程中,遮覆金手指部位,
防止电镀液浸入及污染,保护电路板电镀,
超高温烤漆及粉末喷涂等工业
特点:本产品具有耐高温、抗化学溶剂佳、
高粘著力、柔软服帖和再撕离不留残胶等特性。
耐高温、耐溶剂、耐燃性、具绝缘性及高散热性、PC板过锡炉遮蔽保护金手指及印刷 线路板上
基材P度(um)70张力kgf/mm>10
剥力gf/in750耐温度c180-230
PCB保护、耐高温、离型处理拉方便。
***用于电路板含浸过程中,遮覆金手指部位,
防止电镀液浸入及污染,保护电路板电镀,
超高温烤漆及粉末喷涂等工业
特点:本产品具有耐高温、抗化学溶剂佳、
高粘著力、柔软服帖和再撕离不留残胶等特性。
耐高温、耐溶剂、耐燃性、具绝缘性及高散热性、PC板过锡炉遮蔽保护金手指及印刷 线路板上