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北京研原新联科技有限责任公司

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提供电子设备结构抗恶劣环境适应性设计(振动与冲击、高温、低温、电磁兼容等)解决方案。联系人:孙先生13683272867沈先生13552751252</s...

热仿真分析与测试

产品编号:2646338                    更新时间:2020-08-14
价格: 来电议定

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  • 主营业务:提供电子设备结构抗恶劣环境适应性设计(振动与冲击、高温、低温...
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产品详情

 

同时提供进行大型电子机械工程、电子设备结构的有限元仿真分析/测试(静力学、动力学、模态、频率响应与随机振动频率响应分析)、在产品制造出来以后,还可根据客户需求,进行振动测试工程,具备***高性能的采集分析系统。可进行加速度、速度、位移三通道测量,和虚拟扩展通道技术,同时可基于振动传感器进行Deflection和Strain动挠度测量。
同时提供热仿真分析/测试、电磁兼容仿真分析/测试,以及相关解决方案。依据仿真模型的复杂程度,费用从几百到万元不等,适合产品设计早期的方案论证,以及后期的工程设计时精准的仿真。

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