小型等离子机规格型号 | |||
机台名称 | 小型等离子清洗系统 | ||
机台型号 | OKSUN-PM08L | OKSUN-PM06L | OKSUN-PM03L |
用途 | BGA表面改性,Wire&Die 邦定前处理,IC芯片封装前清洗,半导体晶元清洗,LCD,LED邦定前清洗,***T焊盘清洗,COB,COG,ACF清洗,硅胶类按键,连接器,聚合体等表面活化改性 | ||
整机规格(长x高x宽) | 1800x1800x1150mm | 1600x1400x1000mm | 900x900x800mm |
电极板尺寸(长x宽) | 550x460mm | 350x420mm | 260x300mm |
处理层数 | 8层 | 6层 | 3层 |
单次产能 | 2.0平方 | 0.88平方 | 桌上型 |
气体通道 | 3通道:CF4,O2,AR2 | 2通道:O2,AR2 | 2通道:O2,AR2 |
等离子规功率 | PRF-1000W,射频13.56MHz | PRF-600W,射频13.56MHz | PRF-300W,射频13.56MHz |
机台描述 | IC晶元,LCD,LED等清洗用机型,触摸屏,中文界面,全自动流程 | IC晶元,LCD,LED等清洗用机型,触摸屏,中文界面,全自动流程 | IC晶元,LCD,LED等清洗用机型,触摸屏,中文界面,全自动流程 |
等离子通常称作物质的第四种状态,前三种状态是固体、液体、气体,它们是比较常见的,就存在于我们周围。等离子在地球上只存在于某种特定环境,如闪电、极光。就好象把固体转变成气体需要能量一样,产生离子体也需要能量。一定量的离子体是由带电粒子和中性粒子(包括原子、离子和自由粒子)混合组成。离子体能够导电。
等离子技术的应用
通过对物体表面进行等离子轰击,可以达到对物体表面的蚀刻,活化,清洗等目的。可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度,等离子表面处理系统现正应用于LCD,LED,IC,PCB,***T,BGA,引线框架,平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品,不论它们是应用于工业。电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高***终产品质量。等离子体改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。它是许多行业面临的挑战问题的可行的解决方案。
等离子处理的原理
给一组电极通上射频电源,电极之间形成高频交变电场,区域内气体在交变电场的激荡下,形成等离子体,活性等离子对物体表面进行物理轰击与化学反应双重作用,使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质,经过抽真空排出,而达到表面处理的目的。
在整个等离子处理过程中,影响等离子处理效果的要素包括过程温度、射频功率、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等等。