机种名 BM221
1.基板尺寸： 50*50-330*250
2. 贴装速度： 0.25 s/芯片, 贴片速度高达12,000 CPH
3.贴装精度：&plu***n;50μm/芯片 (Cpk≧1) 、&plu***n;30μm/QFP (Cpk≧1)
4.料 站： 60（料架）+80（托盘）
5.元件尺寸： 0402CHIP到55mm的QFP，以及150mm的连接
6.基板替换时间：2.5 s
7.设备尺寸： (mm) W 1950 × D2060 *3 × H1500
8.重 量：2000 kg
9.特 点：BM221有连接料带功能可以实现不停机换料，可以同时放置多达120种的编带料和80种托盘料。8个***上下驱动方式的贴装头松下独特的 2D / 3D（OP）元件识别系统，焊盘精度自动补偿简便的交互式的操作，断点记忆保护
多功能实装机BM221: 贴装速度:0.25S(0.12选装Head Camera)/芯片 IC精度:30μm/3σ 元件范围:公制0603~55×55×25mm/ 异型件150×25×25mm