机种名 BM123
型号 NM-EJM6B NM-EJM7B
基板尺寸(mm) L50×W50 L330×W250 L50×W50 L510×W460
贴装速度 0.12 s/芯片
贴装精度&plu***n;50μm/芯片 (Cpk≧1) 、&plu***n;30μm/QFP(Cpk≧1)
元件搭载数量 80 (双式编带料架:160)
元件尺寸 (mm) *1 0402 *7 芯片 L32×W32×T15
基板替换时间 *2 2.5 s
电源三相 AC 200、220、380、400、420、480V 2.68 kVA
空压源 0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 (mm) W1950 × D1500 *3 × H1500 *4 W1950 × D1710 *3 × H1500 *4
重量 *5 1700 kg(固定供给规格) 1800 kg(固定供给规格)
基板尺寸(mm) L50×W50 L330×W250 L50×W50 L510×W460
贴装速度 0.12 s/芯片
贴装精度&plu***n;50μm/芯片 (Cpk≧1) 、&plu***n;30μm/QFP(Cpk≧1)
元件搭载数量 80 (双式编带料架:160)
元件尺寸 (mm) *1 0402 *7 芯片 L32×W32×T15
基板替换时间 *2 2.5 s
电源三相 AC 200、220、380、400、420、480V 2.68 kVA
空压源 0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 (mm) W1950 × D1500 *3 × H1500 *4 W1950 × D1710 *3 × H1500 *4
重量 *5 1700 kg(固定供给规格) 1800 kg(固定供给规格)
CHIP实装机BM123: 贴装速度:0.12S/芯片芯片精度:50μm/3σ 元件范围:公制0603~32×32×15mm