CS-5000-8LF 无铅助焊剂
一、产品特性
CS-5000-8LF是无铅用助焊剂(LEAD –FREE),以Sn (锡)为基础,用 Ag (银) 系,Cu (铜)(022-26918289 联系)系等无铅合金混合制造出免清洗助焊剂。
1)一般情况下,无铅(LEAD-FREE)合金的扩展性比锡铅(SnPb)系的低,因此为了弥补这些缺陷本公司开发出高信赖性的松香系助焊剂。
2)这产品焊接性非常的优良,一般情况下比松香助焊剂焊锡短络等不良现象显著减少,所以机器速度加快也未能影响干燥度和作业性,可以提高工作效率。
3)干燥度特别的快,所以不能附着在手套,CUTTING WIRE等不能附着在线路板上,所以线路板表面非常干净。
4)焊接后,电路板上的残渣成分的干燥度特别快,CUTTING WIRE等残留在基板上。
5)残渣成分镀一层平坦的膜,与基板物质形成***的整体,不会产生斑点。
6)残渣成分的90% 耐湿性强的脂溶性成分,所以湿度下对绝缘抗阻也没有变化,也不会产生白花现象。
7) 焊接性非常良好,所以可以在宽的铜铂上镀充分的焊锡,几乎不产生漏焊和连焊现象。
8)绝缘抗阻非常大。
二、物性(SPECIFICATINON)
性状(VISUAL APPEARANCE) :浅黄
固形粉含有量(RATE SOLID BY WT%) :7.0&plu***n;1.0
比重(SP.GR) : 0.818&plu***n;0.01(20℃)
盐素含有量(HALIDE CONTENT %) :0.03&plu***n;0.01
腐蚀性实验(COPPER MIRROR CORROSION TEST):PASSED
扩展性 :80&plu***n;5 %以上
三、使用方法:喷雾,发泡,浸泡,刷涂均可。
四、安全及***性
1)作业容许浓度 :(TLV:45OPPM)
2)***大容许浓度 :20,000PPM
3)燃点 :460 ℃