上面飞针，下面通用治具组合测试
***快每秒100步超高速测试
1118-02(IC载板用double shuttle配备)
***大基板尺寸: 70(W) X 250 (D)mm
1118-12(大片拼板用single shuttle配备)
***大基板尺寸: 200(W) X 250 (D)mm
***大基板尺寸: 70(W) X 250 (D)mm
1118-12(大片拼板用single shuttle配备)
***大基板尺寸: 200(W) X 250 (D)mm
- BGA一面用通用治具一次性完成开短路测试
- 贴装晶片一面通过飞针进行高速测试
- 配备4端子低电阻测试功能进行盲埋孔，通孔测试
- DC 1~250V绝缘测试
- 可***测出微短
- ***高5aF电容测试分辨率(1 aF = 10-18pF)
- 用电容测试方式可在一定程度上测出微短
- 可通过步进方式测试长条状拼板
- 通过使用double shuttle传送方式可使单方送板与另一方测试时间相重合从而提高产能
- 对应通用治具
- 对应***多8192针（治具）