DBC基板由陶瓷、铜箔、两者之间氧化物分子熔合界面构成，DBC基板在高功率电子封装的应用优势在于Al203（24W/mK）和AlN（130到180 W/mK）的高导热率，以及厚铜层（200-600 µm）的高热能力和热分散能力。它可以赋予电子封装产品***大效率的体积功率密度、长久的热循环寿命和***的导热特性。
在众所周知的电力电子模块应用领域，我们正在***的进行热应力、DBC图形设计对大电流电路传输能力的影响等技术课题。
客户定制规格：零件***大尺寸170*126mm，铜层厚度0.1—0.3mm，陶瓷基片厚度：0.25、0.38、0.635、0.76、1.0mm。
与众不同的是我们的DBC选用进口增韧性陶瓷基板，我们针对客户需求提供不同的供货标准，让客户享受***大的实惠。
2、陶瓷镀铜电路板
能承受很高的加工和工作温度，机械性能优异，能提供较好的防潮湿功能和优异的气密性。对于高频器件，陶瓷材料的热膨胀系数和半导体芯片材料的膨胀系数相近，并能支持较高的集成度和复杂的I/O管脚分布。
常见的陶瓷封装制作方法有：共烧陶瓷工艺，厚膜、薄膜工艺。共烧陶瓷工艺适合大规模生产；对于中小批量生产，以及一些客户定制的产品，通常采用厚膜、薄膜工艺。尽管上述的几种工艺都很成熟可靠，但是其成本、工艺难以控制，而且对表面贴装技术有所限制。润德公司的扩散镀铜技术可以解决上述问题，可以生产高性能***T器件，并且经济、可靠，适用于中小批量生产(每年几千----每月十万左右的产能)
扩散镀铜技术是一种可行的、经济的射频器件封装方案，可以降低生产成本，并可有效加快投入市场的速度。该技术具有稳定的电学特性、良好的散热性能以及很高的可靠性扩散镀铜技术。技术允许直接将大块的陶瓷封装或衬底固定在微波PCB板上，符合RoHS标准的焊接，还可支持大面板、多阵列的封装形式。基于扩散镀铜技术的封装或衬底适用的频率范围是100MHz至24GHz，该技术特别适合需要低热阻(1到2°C/W 或更低)的应用。
该技术也可以用于大型无引脚***T模块，如多芯片模块MCM(multi-chip modules)，这些模块含有多块集成电路以及一些电阻、电容和微带线，用于射频功放、低噪声放大器、发射机以及其他多功能模块。
陶瓷基板选择：氮化铝、氧化铝、氧化铍、介质陶瓷，铜层厚度：1~100微米