富士红胶

日本富士红胶芯片元件组装用粘合剂Seal-gloSeal-gloNE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-gloNE系列不但具有***D实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。系列■Seal-gloNE8800T①? 容许低温度硬化。②尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。③对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。④具有优良的储存安定性。⑤具有高度的耐热性和优良的电气特性。■硬化条件◎建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒◎硬化温度越高、而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。根据安装于基板的零件大小以及位置的不同，实际附加于红胶的温度会有所变化，因此请找出***适合的硬化条件。■NE8800T特征NE8800T成分: 环氧树脂外观: 红色糊状比重: 1.28粘度: 300mPa?S(300.000cps)接着強度:44N(4.5kgf）■ Seal-glo NE3000Ｓ■ 特征Seal-glo NE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。1） 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。2） 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边3） 虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。4） 由于红胶的粘着性较高，因此、高速点胶时也不会发生部件的错位。■ NE3000S特征成分：环氧树脂外观：红色糊状比重：1.38粘度：390Pa?S(390.000cps)接着強度：38N(3.9kgf)富士红胶NE3000S\NE8800T\NE8800KNE3000S 刮胶NE8800T点胶、刮胶NE8800T        以上是日本富士红胶。的详细信息，如果您对日本富士红胶。的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取日本富士红胶。的***新信息。