超纯水、工业超纯水设备
半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业标准，分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以区分不同水质。
1、采用离子交换树脂制备超纯水的传统水处理方式，其基本工艺流程为：原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→阳床→阴床→ 混床→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点
2、采用反渗透水处理设备与离子交换设备进行组合的方式，其基本工艺流程为：原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→反渗透设备→混床（复床）→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点
3、采用反渗透水处理设备与电去离子（EDI）设备进行搭配的的方式，这是一种制取超纯水的***新工艺，也是一种环保，经济，发展潜力巨大的超纯水制备工艺，其基本工艺流程为：原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→反渗透设备→电去离子（EDI）→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点
反渗透作为有效的脱盐技术，其脱盐率可以达到95~99%。但是，RO对离子的去处效果有一定的限度，一般来说，产水电导率0.5us/cm（2 MOhm-cm）是其脱盐的极限。
当产水水质有更高的要求的时候，就需要采用混床或等同技术。
EDI能***去除残余离子和离子态杂质，尤其当用户产水水质要求高，比如对电阻率（>10 或者16MOhm-cm）, 二氧化硅（<10ppb或者<1ppb）,钠离子,硼等有严格的要求的时候, EDI技术更体现了其品质的优越性，且EDI系统的运行成本明显低于与混床，与混床装置及其辅助设备相比，其设备的生命周期总成本占有优势。
EDI技术在大约50年前就出现了，但是大型的商业化直到1986年才真正开始，时至如今E***造商已经为***制造了1000套以上的EDI系统。
概述：EDI装置是应用在反渗透系统之后，它利用模块两端电极使水中的带电离子移动，并配合离子交换树脂及选择性树脂膜，以加速离子移动去除，进而达到水的纯化，产水电阻率可达到15--18M。而离子交换树脂再生所需的氢根及氢氧跟则来自于高压电下，由水中的解离所供给，这样就无需用酸、碱来进行再生还原。
系统特点：高纯度效能，水质稳定；占地空间小，模块式组合易扩充；运行成本低，操作简易及维护方便，连续运行及再生，可24小时不间断供水；无废水处理问题，无需***再生及无***储存问题。