| 品牌 | 雅马哈 | 型号 | YV100XTG |
| 自动手动 | 自动 | 贴片速度 | 18000（粒/小时） |
| 喂料器数目 | 8 | 电源 | 220（V） |
| 重量 | 1600（kg） |
| YAMAHA | 型号YV100XTG |
| 自动 | 贴片速度18000（粒/小时） |
区 分 | M | L | |
基板尺寸 | L300×W2500mm(Max)/L50×W50mm(Min) | L380×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min) | |
贴装精度 | ***精度（μ+3σ）:&plu***n;0.05mm/CHIP、&plu***n;0.05mm/QFP 【本公司用于评价的标准元件】 | ||
贴装速度 | 0.135秒/CHIP【***佳条件】 | 0.155秒/CHIP【***佳条件】 | |
1608CHIP:22,000CPH(0.16秒/CHIP换算)【IPC9850条件：M区分】 | |||
可贴装元件 | 0603～□31mm元件SOP/SOJ，QFP，接插件，PLCC/CSP/BGA | ||
※□25mm～□31mm元件，将轴速调低便可贴装 | |||
FNC贴装头：传送前基板上方高度必须在4mm以下，贴装元件高度为6.5mm | |||
标准贴装头：传送前基板上方高度必须在6.5mm以下，贴装元件高度为6.5mm | |||
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