常温固化双组份导电银胶DS880
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导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
DS880本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的双组份环氧导电银胶。。双组份，A：B=1：1,它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于电子元件的粘结（LED）等领域。其优点为：低黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。广泛用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接；镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料。此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合非受力部分的电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上的样品粘结。
产品规格：
导热系数 1.6W/M 0 K
体积电阻率 0.0001
剪切拉伸强度 （25℃/2H）>1000psi
（200℃/2H）>200psi
冲击强度 ≥7Kg/3000 psi
离子含量 Cl﹣<40ppm（0.4mg/kg）
Na﹢<30ppm （0.3mg/kg）
k﹢<3ppm （0.03mg/kg）
铅笔硬度 2-4H
热失重 % @200 ℃ 0.02
@300 ℃ 0.41
@400 ℃ 2.7
本导电银胶密封储存在冰箱内，5℃以下保存有效期6个月；