本公司生产的免清洗助焊剂采用***生产工艺及技术,在严格的品质管理下生产,适用于***发泡波峰焊及浸焊,焊后板面清洁,残留低、焊点饱满光亮、无腐蚀、焊接性能好、无气味,适用于热风整平线路板,裸铜线路板,双面板,多层板及贴插混装线路板的焊接,依据标准CSJ/T11273-2002(免清洗液态助焊剂)。
助焊剂的特征
类型
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R
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RMA
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RA
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卤素含量
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不应使铬酸银试纸颜色呈白色或淡***
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<0.1%
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0.1%-0.5%
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水萃取液电阻率Ω.cm
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≥1Χ105
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≥1Χ105
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≥5Χ104
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绝缘电阻Ω
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≥1Χ1012
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≥1Χ1011
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≥1Χ1010
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扩展率%
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≥75
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≥80
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≥85
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干燥度
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钎剂残渣表面应无粘性
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铜镜腐蚀性
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应基本无变化
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不应使铜膜有穿透性的腐蚀
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