DOTITE FA-353N，柔性键盘等柔性线路板回路用的银/碳混合浆料。使用一液性加热硬化型的树脂，可以得到对于聚酯薄膜的密着性和耐曲折特性的优越的涂膜。
1．特长：
l 可以得到很低电阻，可挠性***的涂膜。
l ***的印刷作业性和表面平滑性。
l 同银浆比较，具有成本上的优势。
2． 基本的形状和特性：
外观 银白色糊状
粘度 150poise 1）
比电阻 4.0×10-5Ω.cm 2）
密着性 100/100 3）
铅笔硬度 3H 4）
耐曲折性 *** 5）
1）ビスコテスタ-VT-04 No.2测量杯23℃
粘度 150poise 1）
比电阻 4.0×10-5Ω.cm 2）
密着性 100/100 3）
铅笔硬度 3H 4）
耐曲折性 *** 5）
1）ビスコテスタ-VT-04 No.2测量杯23℃
2）根据DSTM-101.干燥条件:150℃×30分
3）对于聚酯薄膜的密着性.
4）以JIS K5400为标准.硬化条件:150℃×30分
3． 使用方法：
使丝网印刷的方法。以下举例表示代表性的条件。
刷版：150-250目，涤特纶或不锈钢
刮板：硬度70左右
粘度调整：通常情况下使用原液不加调整地予以使用。如果需要对原液粘度进行调整时,请使用DOTITE/P稀释剂.
硬化条件：150℃×30分（使用热风干燥炉时）
器具的清扫：使用后对刷版和器具进行清扫和洗净时，推荐使用DOTETE SC稀释剂。
4． 远红外线炉的使用：
本制品的硬化时间需要比150℃×30分较长，所以不能单用远红外线炉进行硬化。为了再次干燥而消除表面的皱褶时，使用远红外线炉是比较有效的。