主要技术参数
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激光介质 |
Nd：YAG |
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激光器类型 |
半导体侧泵激光器 |
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激光波长 |
1064nm |
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***大激光功率 |
50W （75W可选） |
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激光重复频率 |
0-50KHZ |
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光束质量（M平方） |
﹤10 |
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标准标刻范围 |
110mm*110mm |
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选配标刻范围 |
110mm*110mm 175mm*175mm 205mm*205mm |
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标刻线速 |
≤7000mm/s |
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标刻深度 |
≤0.3mm |
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标刻***小线宽 |
0.02mm |
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标刻***小字符 |
0.3mm |
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重复精度 |
&plu***n;0.005mm |
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整机额定功率 |
2.5KW |
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电源 |
220V/50-60Hz/20A(带标准接地) |
整机依照***工程学原理采用一体化设计，外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。
系统特点:
●稳定性好
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。
●精度高
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，***小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。
●速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。
●能耗低
半导体激光打标系统应用***半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。
●可靠性高
半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。
●体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间.