MD-608可以耐320度回流焊，波峰焊的高温黑胶，经大厂确认，品质上和日本SANYU的NPR--770H一样，过高温回流焊的效果比HYSOL EO1016要好，价格很优惠
使用于***的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。
有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分
1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。
2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。 deng16688@ 13827286762