TC-5022|TC-5021|SC102
Dow Corning道康宁日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5625新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
产品名称：道康宁TORAYSC102绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,
如IC,电晶体,处理器..等具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,
也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温>-50C--+200C以上产品规格
一、美国道康宁（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5121、TC-5625,TC-1996、TC-5026
二、日本信越（SHINETSU）：G-751、X-23-7762、X-23-7783-D欢迎各位朋友来电咨询;
美国道康宁(Dow corning) DC732、DC734、DC736、DC737、DC738、DC739、DC744、DC748、DC780、LDC7091有机硅密封胶；CN-8603、CN-8605 室温固化粘结胶；DC3140、LDC3140、DC3145、DC3165 RTV胶；SE9168、SE9184、SE9186、SE9176、SE9187L、 SE9189L 矽胶；SE4410、SE4420、SE4450 导热硅胶；DC160、DC170 ,JCR6101,JCR6175,OE6630,OE-6635,OE6636.,OE-6650,OE-6665灌封胶；1-2577 防水油、1-2577 LOW VOC 线路板防潮绝缘油；1-2620、3-1753、3-1953、3-1744、3-1944、3-1765、3-1965 绝缘披覆胶；DC340、CN-8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026 导热硅脂、Q1-9226 散热绝缘胶
电话：0512-55016650