J501Fe符合 GB E5014
说明: 是氧化钛型药皮的铁粉碳钢焊条，熔敷效率为110％，交直流两用，可进
行全位置焊接。X射线探伤合格级别Ⅱ级。
用途:适用于焊接碳钢和低合金钢（如Q345），用于制造船舶、车辆等结构。
熔敷金属化学成分(%)
C Mn Si S P Ni Cr Mo V保证值
≤0.12 ≤1.25 ≤0.90 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.22 ≤0.30 ≤0.08
熔敷金属力学性能 试验项目 :
σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)
≥490 ≥400 ≥17 ≥27
520～580 ≥410 17～26 50～100
注意事项:
1.焊前焊条须经350-400℃烘焙1h，放在100-150℃保温箱内，随用随取。
2.焊前清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时采用短弧，以窄道焊为宜。
4. 焊件在焊前经200-300℃预热并在焊后500℃左右回火处理，以消除内应力。
牌号：J502 型号：GB E5003
药皮性质：钛钙型药皮
特性和用途：交直流两用，可进行全位置焊接，主要用于16Mn等低合金钢的焊接。
牌号：J502Fe 型号：E5003
特征：钛型药皮的铁粉碳钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接。
用途：适于碳钢及相应强度等级钢结构的焊接。
材质（熔敷金属化学成分）：
C≤0.12（0.07） Mn≤1.25（0.9） Si≤0.90（0.5）
J503符合 GB E5001
说明: 是钛铁矿型药皮的碳钢焊条。交直流两用，适宜平焊、平角焊，立焊工艺性较好，但不如J502焊条。电弧稳定，熔深较大，熔渣流动性好，易脱渣，焊波平整。X射线探伤合格级别Ⅱ级。
用途:适用于Q345等低合金钢的平焊和平角焊。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分
C Mn Si S P Ni Cr Mo V
≤0.12 0.50～0.90 ≤0.90 ≤0.035 ≤0.040 - - - -
熔敷金属力学性能
σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)
≥490 ≥400 ≥22 ≥27
530～570 ≥420 20～30 60～110
注意事项:
1.焊前焊条须经350-400℃烘焙1h，放在100-150℃保温箱内，随用随取。
2.焊前清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时采用短弧，以窄道焊为宜。
4. 焊件在焊前经200-300℃预热并在焊后500℃左右回火处理，以消除内应力。
牌号：J504 Fe型号：E5027
特征：铁粉氧化铁型药皮碳钢焊条，交直流两用，电弧稳定，飞溅小，成形美观。
用途：适用于低碳钢及低合金钢，如船用钢ZC1、ZC2及16Mn等
材质（熔敷金属化学成分）：
C≤0.12（0.07） Mn≤1.25（0.81） Si≤0.50（0.26）
其他 Mo 0.15
牌号：J505
型号：E5001
特征：高纤维素钾型药皮立向下焊专用焊条，交直流两用，下行焊时，铁水及熔渣不易下淌，电弧吹力大，熔深大，底层焊可双面成形，焊接效率高。
用途：用于碳钢及低合金钢(如16Mn、15MnVN等）管道的焊接
材质（熔敷金属化学成分）：
C≤0.12（0.08） Mn0.40-0.60（0.5） Si≤0.20（0.15） 他 Mo 0.50
说明:J506是低氢钾型药皮的碳钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。具有良好的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，低温冲击韧性好。
用途:用于焊接中碳钢和低合金钢结构，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V
保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08
熔敷金属力学性能试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J) Akv2(J)
保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥47(-20℃) ≥27(-30℃)
一般结果 520~580 ≥410 25~33 110~250 100~240
熔敷金属扩散氢含量:≤8.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤:Ⅰ级
参考电流(AC、DC+)焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 60~100 80~140 110~210 160~230
注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
说明：CHE507R是低氢钠型药皮的压力容器用钢专用碳钢焊条，具有优良的塑性、韧性和抗裂性能，焊接工艺必能优良、飞溅少、成型美观、脱渣容易，可进行全位置焊接。
用途：用于压力容器、承压管道强度型低合金钢及强度型低合金钢与耐热型、低温型低合金钢之间的焊接。
熔敷金属化学成份： ％
C Mn* Si S P Cr* Ni* Mo* V*
-- ≤1.60 ≤0.75 ≤0.020 ≤0.030 ≤0.20 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.08
0.082 1.05 0.54 0.010 0.020 0.05 0.02 0.030 0.01 带*元素总量≤1.75％
熔敷金属力学性能：
抗拉强度Rm(MPa 屈服强度ReL(MPa) 伸长率 A(%) -30℃冲击功Akv(J)
490-590 ≥400 ≥22 ≥27
530 31 138
药皮含水量≤0.35％
注意事项：
1、焊前焊条须经350℃烘培1小时，随烘随用。
2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
3、采用短弧焊接，窄道焊方法。
牌号：J556
型号：E5516-G
特征：低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可全位置焊，在工艺性能稳定方面稍次于直流焊接。
用途: 用于中碳钢和低合金钢
材质（熔敷金属化学成分）：
C≤0.12 Mn≥1.00 Si 0.30~0.70
供应J557电焊条 牌号：J557 型号：GB E5515-G AWS E8015-G
特性和用途：系低氢型药皮的低合金钢焊条，直流电源，焊条接正极，可全位置焊接，用于焊接中碳钢和相应强度等级的低合金钢，如15M如MnTi,15MnV等。
J606 符合 GB E6016-D1 相当 AWS E9016-D1
说明:J606低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用，可以进行全位置焊接。交流施焊时，在性能稳定方面，稍次于直流焊接。
用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等钢。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45
一般结果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30
熔敷金属力学性能试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)
保证值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃)
一般结果 620~680 ≥500 20~28 ≥47
熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)
参考电流(AC、DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。
J607 符合 GB E6015-D1 相当 AWS E9015-D1
说明:J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。
用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN。
熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45
一般结果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30
熔敷金属力学性能 试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)
保证值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃)
一般结果 620~680 ≥500 20~28 ≥47
熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法) X射线探伤:Ⅰ级
参考电流(DC+) 焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷
牌号：J707型号：GB E7015-D2 AWS E10015-D2
特性及用途：系低氢钠型药皮的低合金钢焊条，必要时用焊前预热和焊后回火。用于焊接15MnMoV,14MnMoVB,18MnMoNb等。焊后结构可在焊态或回火（500-600°c）条件下工作。
J757 符合 GB E7515-G
相当 AWS E11015-G
说明:J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途:用于焊接抗拉强度相当于740Mpa左右的低合金高强钢结构。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.20 ≥1.00 ≤0.60 ≤0.030 ≤0.030 ≤1.00
熔敷金属力学性能试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)
保证值 ≥740 ≥640 ≥13 —(常温)
一般结果 780~880 ≥650 15~21 ≥27
熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤:Ⅰ级
参考电流(DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 80~110 130~170 160~230
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。
J807 符合 GB E8015-G
说明:J807是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条,采用直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的工艺性能和抗裂性能。
用途:主要用于14MnMoNbB钢及相应强度等级的低合金高强钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.09 ≤2.00 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.030 0.80~1.00
一般结果 ≤0.08 ~1.40 ≤0.40 ≤0.020 ≤0.020 ~0.90
熔敷金属力学性能试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)
保证值 ≥780 ≥690 ≥13 ≥27(常温)
一般结果 800~850 ≥720 14~18 40~80
熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法) X射线探伤:Ⅰ级
参考电流(DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 90~120 140~180 170~220
注意事项:
1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，随烘随用。
2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，焊缝不得过宽。以焊条直径的2-3倍为宜。
J857 符合 GB E8515-G
相当 AWS E12015-G
说明:J857是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条,采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途:用于焊接抗拉强度相当于830Mpa左右的低合金高强度钢结构。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.15 ≥1.00 0.4~0.8 ≤0.035 ≤0.035 0.60~1.20
一般结果 ≤0.10 ~1.50 ≤0.70 ≤0.020 ≤0.020 ~0.90
熔敷金属力学性能试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J)
保证值 ≥830 ≥740 ≥12 —(常温)
一般结果 860~950 ≥750 12~20 ≥27
熔敷金属扩散氢含量:≤5.0ml/100g(色谱法)
参考电流(DC+)焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 60~90 80~110 130~170 160~200
注意事项:
1．焊前焊条须经350-400℃烘焙1h，后放在保温箱内，随用随取。
2．焊前清除焊件铁锈及在脏物，并预热200℃左右。
3. 焊后可经600-650℃回火，以清除内应力。
牌号：J907 型号：E9015-G
特征：低氢钠型低合金高强度焊条，采用直流正接，可全位置焊。
用途:用于抗拉力强度相当于830MPa的低合金高强度钢焊接结构
材质（熔敷金属化学成分）：
C≤0.20(0.07) Mn 1.4-2.00(1.76) Si0.4-0.8
Ni1.75-2.5 Mo 0.8-1.2(1.1)
J107 E10015-G
低氢钠型直流焊接相应强度的低合金钢重要结构
J107Cr E10015-G
低氢钠型 直流 焊接相应强度的低合金钢重要结构