发射管正确使用方法参考
晶片大小 发射管角度 PCB厚度 ma 设计电流(mA) 手工焊温度/时间(秒) 浸焊温度/时间(秒)
12MIL 小于30度 2 40-50 300-320/2-3 260/2-3
30 2 40-50 300-320/2-5 260/2-5
45 1.6 40-50 300-320/2-5 260/2-5
大于45度 1.2 40-50 300-320/2-5 260/2-5
14MIL 小于30度 2 60-70 300-320/2-3 260/2-3
30 2 60-70 300-320/2-5 260/2-5
45 1.6 60-70 300-320/2-5 260/2-5
大于45度 1.2/1.6 60-70 300-320/2-5 260/2-5
16MIL 小于30度 2 80-100 300-320/2-3 260/2-3
30 2 80-100 300-320/2-5 260/2-5
45 1.6/2.0 80-100 300-320/2-5 260/2-5
大于45度 1.6/2.0 80-100 300-320/2-5 260/2-5
备注:1.发射管使用时角度越小,选择PCB板的厚度要厚,同时加工时的时间要短,2.晶片越大,设计电流越高,PCB板相对要厚