韩国晶圆切割机进口清关，日本二手晶圆研磨切割机器进口代理
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晶圓切割的目的，主要是要***晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要***晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount），之後再***其送至晶圓切割***加以切割。切割完後，一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時由於框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產生碰撞，而有利於搬運過程。
晶片切割***是非常精密之設備，其主軸轉速約在30,000至60,000rpm之間，由於晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鑽石刀刃來進行切割，而且其切割方式係採磨削的方式把晶粒分***。（二手设备进口报关咨询15999820080）
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