为什么BGA要用胶粘剂粘接补强？
BGA及CSP存在的可靠性隐患----应力集中
微型化的必然结果
* 在球间距小于0.45mm，球径小于0.425mm时推荐使用底部填充剂。
底部填充剂产品特性：
单组份环氧，高可靠性。
快速固化，可返修。
良好的抗机械冲击和温度冲击能力。
博洋盛可提供的产品：
UB-3800 低粘度，快速流动型底部填充剂
UB-3802 无卤，超低粘度，室温流动型底部填充剂
UB-3805 无卤，易返修型底部填充剂
UB-3806 无卤，低粘度，室温流动型底部填充剂
UB-3809 低粘度，通用型底部填充剂
UB-3810 高Tg,底部填充剂
公司名称：深圳市博洋盛电子有限公司
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