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无锡惠隆电子材料有限公司

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企业等级:普通会员
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所在地区:江苏 无锡
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企业概况

电子元器件用绝缘封装材料、环氧树脂AB胶、弹性PU胶(聚氨脂)、粘接剂、有机硅(硫化硅橡胶)、环氧树脂稀释剂(种类其全)、环氧树脂固化剂、环氧树脂、水晶滴胶,并深入了解客户对产品的要求和其使用的环境,不断开发出适合不同使用环境的系列电子化学品。此类主要起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震、粘接固定、封装......

T-31改进型固化剂

产品编号:5211649                    更新时间:2013-03-27
价格: 来电议定

无锡惠隆电子材料有限公司

  • 主营业务:环氧树脂,固化剂,稀释剂,胶粘剂
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产品详情

 

 酚醛胺(PAA)环氧固化剂系采用EDA/TDA为主要原料与***、甲醛等进行mannich缩合反应再经改性的优良的环氧树脂第三代新型固化剂。分子结构中含有酚羟基(—OH)、伯胺基(—NH2)及仲胺基(—NH—)的缩合物,具有高反应活性,固化速度快,可在低温、潮湿环境下快速固化。同时赋予固化物良好的物理、机械性能。
 
产品技术指标:

 

型号
外观
胺值
(mgKOH/g)
黏度
(25℃,mPa.s)
水分,%
参考用量
(100g,E-44)
HL-4001
淡***
至宗色
透明
粘稠
液体
460&plu***n;20
400-800
≤3
25-35
T-32
380&plu***n;20
400-800
≤3
40-50
HL-2002
240&plu***n;20
400-800
≤3
70-90

 

*注:具体用量根据实际需要确定。用量过少固化时间长,易脆;用量放大固化时间缩短,韧性增加。
 
应用领域及使用说明:
* 主要应用于配制胶粘剂、密封胶、涂料、防腐、浇铸、及层压材料等。与环氧树脂配合,可用作胶粘剂、化工行业防腐、土木建筑、涂料及玻璃钢行业、设备与管道防腐、胶粘剂及再改性,并用于低压电子元件密封、灌封及环氧地坪的中、底涂和装饰行业、公路路面修补和建筑结构胶等;
* 表面处理:粘接体接触面的油污、灰尘、锈蚀等,必须处理干净;
* 在常温(25℃)下,加入环氧树脂重量的15%~50%酚醛胺(PAA)系列固化剂,均可获得良好的固化效果;
* 低温、潮湿环境或水下可适当增加用量;
* 根据需要可填加部分填料,如石英粉、硅微粉、钛***、滑石粉、云母粉等;
* 可用少量***、无水乙醇、混合溶剂(二***:***=1 :1)作稀释剂。
 
包装、运输、贮存
* 采用洁净的25 kg塑料桶、200 kg塑料桶包装;
* 运输过程应防雨、防晒,防止包装破损受潮;
* 在阴凉干燥条件下贮存,远离火源、强酸、强碱以及强氧化剂;
* 在符合标准规定的运输、贮存条件下,自生产之日起贮存期为6个月。

 

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地址:主营产品:环氧树脂,固化剂,稀释剂,胶粘剂

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