博曼电镀pcb板膜厚仪

博曼电镀pcb板膜厚仪有着非***，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。
行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.                                       
博曼电镀pcb板膜厚仪应用领域：黄金、铂、银等***和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；***加工和首饰加工行业；***、首饰销售和检测机构；电镀行业。
博曼半导体膜厚测试仪技术指标：
元素分析范围：从AL到U
一次性可同时分析多层镀层
分析厚度检测出限***高达0.01um
同时可分析多达5层以上镀层
相互***的基体效应校正模型，******厚度分析方法
多次测量重复性***高可达0.01um
长期工作稳定性小于0.1um（5um左右单镀层样品）
温度适应范围：15℃~30℃
输出电压220&plu***n;5V/50HZ（建议配置交流净化稳压电源）
博曼电镀pcb板膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。
今天，在科技飞速发展的时代，对品质的要求也越来越高，博曼（bowman）可以达到您的要求，保证并提高你的产品品质。博曼（bowman）将与您携手共进。
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