导热硅脂HTS/HTSP

【汇众易力高】的导热硅脂HTS是一种金属氧化物和硅油混合物，具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范围。
　　
　　导热硅脂HTS适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中***小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。
　　散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。
　　
　　【汇众易力高】还提供多种导热产品，包括用于高温应用的无硅脂（HTC）、硅橡胶（TCR）、粘结型环氧体系（TBS）及环氧灌封树脂（ER2074）。
　　
　　此外还提供导热系数更高的产品，HTSP及HTCP，用于热处理要求更苛刻的特殊情形。
　　
　　产品特点：
　　优异的防爬性
　　工作温度范围宽，低挥发重量损失
　　即使在高温下仍具有***的导热系数
　　使用经济、方便，低毒
　　
　　产品应用：
　　通过涂抹HTSP***导热硅脂在二极管、晶体管、闸流晶体管、散热器、硅整流器、半导体、控温器、功率电阻器、及冷却器的装配柱和基座上形成一层薄膜，而产生作用。
　　
　　HTSP01K产品简介：
　　
　　硅酮导热性混合物中加入了硅油，适用的运行环境温度范围可很大，热传导性***。同时由于创新加入了各种金属氧化物（陶瓷）粉末，使硅酮导热性混合物具有许多其它的特性。这些材料都是电绝缘体，能够防止这些膏状物与总成的其它部件接触时形成泄漏电路，造成损害。
　　
　　硅酮导热性混合物适用的运行环境：运行过程中产生的大量的热量需要迅速、有效地排出。在产生的热量通过自由对流或强制对流排出之前，主要通过许多不同的材料层完成热扩散。应当说明的是，当某一界面层的热传导性系数在整个系统内***小时，需要使用热传导性较好的膏状物来进行辅助散热。情况就是如此。
　　
　　传热的速率决定于三个因素：温差、导热层的厚度、材料的导热性能。
　　
　　易力高公司生产各种热传导产品，主要包括：硅酮或非硅酮基软膏（HTS＆HTC）、RTV 橡胶（TCR）、粘合剂环氧树脂（TBS）、环氧树脂充填树脂（ER2074）等等。
　　
　　【汇众易力高】同时也销售非硅酮成分的产品，序列代码为HTCP.
　　产品特点：
　　
　　在高温下具有***的导热性能。
　　***的抗蠕变特性。
　　使用的运行温度范围大，挥发量小。
　　易于使用，经济实用，毒性低。
　　
　　产品应用：
　　在二极管、三极管、整流器的插脚和基座，散热片、硅酮整流器与半导体、自动调温器、电力电阻器和散热器等上使用，涂成薄膜。