无硅导热膏HTC/HTCP

HTC01K：
　　【汇众易力高】无硅散热剂适用于要求电器或电子元器件具有***、可靠热耦合场所，或者用在表面间热传导或散热都十分重要的地方。该产品应用于基材和元件连接螺栓上，如；二极管、晶体管、三极管、硅可控整流器、散热器、硅整流器及半导体恒温器、功率电阻和冷却器等。
　　
　　HTC不含硅。因而不会移动到电子接触器中，避免了高接触电阻、电弧和机械磨损等现象的产生。同样也不会产生由硅而引起的焊接问题。不含硅产品主要应用于禁止含硅的产品或公司对此有明确规定的用户。
　　
　　产品特点：
　　？具有***的不蠕变特性
　　？具有较宽的使用温度
　　？即使在高温条外下也具有很好的导热性
　　？易于处理
　　？使用经济
　　？低毒
　　？白色，易于识别处理的部分
　　？挥发重量损耗低
　　
　　HTCP01K：
　　HTCP不仅具有优质的导热性能，还具有无硅基油剂的优点。HTCP的特别性能来源于不同金属氧化物（硅酸盐材料）粉末的创新应用。这些材料都属于绝缘体，因此即使这种膏体粘在组件的其他部分也不会引起漏电。
　　
　　HTCP不含硅，也就消除了因硅滑移而引起的电阻增大，电弧或机械磨损问题，焊接时因硅而引起的类似问题也就同样被避免了。HTCP应适用于大量热度需迅速散去的情况，通常热源的散热是通过几层不同材料的传导而不是对流来散热的。应该注意的是，导热膏体只会有助于散热，因此可被应用于整个系统中导热性能***差的界面上。这是散热产品通常的用途。
　　
　　散热系数与温度的不同，材料层的厚度，及材料的导热性能都有直接联系。
　　
　　易力高公司出产一系列***的散热产品，包括硅基或无硅的散热膏（HTS及HTC），RTV橡胶（CTR），粘着环氧树脂（TBS）及封装树脂（ER2074）。
　　
　　本公司还有此种散热材料的硅基产品，型号是HTSP.
　　
　　产品特点：
　　？无滑移
　　？温度范围广
　　？高温下的导热性能显著
　　？使用方便，用量经济
　　？低毒
　　？白色材料使所处理部件更易辩认
　　？挥发重量损耗小
　　
　　HTS01K：
　　【汇众易力高】的导热硅脂HTS是一种金属氧化物和硅油混合物，具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范围。
　　
　　导热硅脂HTS适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中***小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。
　　
　　散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。
　　
　　【汇众易力高】还提供多种导热产品，包括用于高温应用的无硅脂（HTC）、硅橡胶（TCR）、粘结型环氧体系（TBS）及环氧灌封树脂（ER2074）。
　　
　　此外还提供导热系数更高的产品，HTSP及HTCP，用于热处理要求更苛刻的特殊情形。
　　
　　产品特点：
　　？优异的防爬性
　　？工作温度范围宽，低挥发重量损失
　　？即使在高温下仍具有***的导热系数
　　？使用经济、方便，低毒