855F耐高温条码标签技术性能表
产品描述： 855F是一种以聚酰***为基材，带有可移除有机硅压敏胶，适合于热移打印的亮面涂层的标签，是专为印刷电路板或相关电子零件上用字符或条形码标识而设计的标签。它是电路板在***T及DIP波峰制程过程中贴在线路板下面，可耐助焊剂，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持***性能的理想材料。
产品结构：
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白色油墨 |
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聚酰***薄膜 |
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可移除有机硅压敏胶 |
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氟塑离型膜 |
产品特性：
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特性 |
测试项目 |
测试方法 |
测试结果 |
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厚度 |
总厚度 |
按ASTM1000测试 |
75&plu***n;5 um |
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涂层厚度 |
22&plu***n;3 um |
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基材厚度 |
25&plu***n;3 um |
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粘胶厚度 |
25&plu***n;5 um |
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粘性 |
粘至-不锈钢 |
粘贴20分钟（ASTM-3330） |
≥35N/100mm |
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粘贴24小时（ASTM-3330） |
≥42N/100mm |
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粘至-PCB板 |
粘贴20分钟（ASTM-3330） |
≥25N/100mm |
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粘贴24小时（ASTM-3330） |
≥40N/100mm |
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膜厚度 |
氟塑离型膜 |
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50um&plu***n;3u透明 |
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剥离力 |
氟塑离型膜 |
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持粘力 |
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ASTM D2979测试 Polyken 探针粘住1秒，每秒分离1厘米 |
≥1000克 |