TR-5310
使用带热传导性能的粘合剂，具有良好的热传导性能。由于采用了支撑基材，作业性、加工性良好。可用于电气电子零部件的放热。
- 热阻小，具有良好的热传导性。
- 粘合强度高，具有良好的强度和可靠性。
- 具有良好的作业性和加工性。
- 不使用RoHS限制的六种***物质。
※胶带厚度中不包括剥离层厚度。
| 厚度[mm] |
180度剥离粘合力[N/20ｍｍ] (对不锈钢) |
基材 |
|---|---|---|
| 0.10 | 24.0 | 聚酯薄膜 |
- [補足]
- ※在PET#25裱褙、23℃、拉伸速度为300mm/min的条件下做180°剥离测试。
- ※以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。
- 固定LED基板和机体
- 固定CPU与吸热器或散热板
- 固定各种半导体模块与吸热器
- 固定电子零部件与散热板