半导体激光打标机

激光加工原理：
激光打标是利用高能量密度激光束，对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速汽化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。
半导体激光打标机相比YAG灯泵浦激光打标机具有以下优点：
稳定性好 :半导体激光打标机采用808nm发光LD半导体技术取代传统的***灯泵浦电真空技术。激励源采用大功率发光LD半导体列阵取代***灯，平均无故障率达到15000-20000小时，相比***灯使用寿命只有500小时，大大延长了产品的使用寿命和系统的稳定性
效率高:半导体激光打标机输出的光束质量远高于YAG灯泵浦激光打标机（半导体打标机M2<6 YAG为M2<10，半导体***细线宽可达到0.015mm YAG为0.02mm），同等激光功率输出情况下半导体激光打标机打标速度比YAG要快20%以上
精度高:半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，可以选择不同孔径的光栏（1.5～3.0mm）安装在激光器上,获得大小不同的光斑输出，保证打标的精度。 更适合于超精细加工，***小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。
省电节能:
半导体激光打标机采用***808nm发光LD半导体矩阵，电光转换效率高达30% 灯泵浦仅为3%，半导体激光打标机整机功率仅为1.5kw，YAG灯泵浦高达5KW。同等状况下运行半导体激光打标机每年可节约电费15000元以上。同时不需要使用380V电源，普通家用电源即可，安装方便
无耗材:半导体激光打标机采用808nm发光LD使用寿命长，3年无耗材
体积小:高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。
软件功能：
1.能接收各种BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
2.自动生成各种系列号，生产日期，一维码，二维码
3.支持飞行打标
4.支持旋转打标
5.支持大面积XY平台自动分割打标
主要技术参数：
型号 WD-BDT
***大激光功率 50W/75W
激光波长 1064nm
激光器 进口
光束质量M2<6
激光重复频率 <=50khz
标准雕刻范围 100mm*100mm
选配雕刻范围 100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm
雕刻深度 <=0.3mm
雕刻线速 <=7000mm/s
***小线宽 0.015mm
***小字符 0.25mm
重复精度 &plu***n;0.002mm
电力需求 220V/60Hz
冷却方式 内置循环水冷却
随机配件 三维工作台、0.6匹水冷机
整机耗电功率1.3KW