中国芯片设计行业发展状况及***前景预测报告2014-2018年
【报告编号】: 134638
【出版时间】: 2014年2月
【出版机构】: 北京产业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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***章 2012-2013年***芯片设计行业运行状况探析
***节 2012-2013年***芯片设计行业基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第二节 2012-2013年***芯片设计行业结构分析
一、***芯片设计行业产业规模
二、***芯片设计行业产业结构
第三节***主要***和地区发展分析
一、美国芯片设计行业发展分析
二、日本芯片设计行业发展分析
三、台湾芯片设计行业发展分析
四、印度芯片设计行业发展分析
第四节2014-2018年***芯片设计业趋势探析
第二章 2012-2013年世界典型芯片设计企业运行分析
***节高通（QUALCOMM）
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第二节博通（BROADCOM）
一、企业概况
二、2012-2013年经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第三节 NVIDIA
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第四节新帝（SANDISK）
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第五节 AMD
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第三章 2012-2013年中国芯片设计行业运行环境分析
***节国内宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产***历史变动轨迹分析
三、2013年中国宏观经济发展预测分析
第二节 2012-2013年中国芯片设计行业政策***环境分析
一、国货复进口政策
二、***优先发展IC设计业政策
三、各地IC设计产业优惠政策
四、数字电视战略推进表
五、外汇管理体制的缺陷
第三节 2012-2013年中国芯片设计行业技术发展环境分析
一、芯片工艺流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、我国技术创新与知识产权
四、我国芯片设计技术***新进展
第四章 2012-2013年中国芯片设计行业运行形势透析
***节 2012-2013年中国芯片设计行业运行总况
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 2012-2013年中国芯片设计运行动态分析
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 2012-2013年中国芯片设计行业经济运行分析
一、2012-2013年行业经济指标运行
二、芯片设计业进出口贸易现状
三、行业盈利能力与成长性分析
第四节 2012-2013年中国芯片设计行业发展中存在的问题
一、企业规模问题分析
二、产业链问题分析
三、资金问题分析
四、人才问题分析
五、发展的建议与措施
第五章 2012-2013年中国芯片设计市场运行动态分析
***节 2012-2013年中国芯片设计市场发展分析
一、中国芯片设计市场消费规模分析
二、主要行业对芯片的需求统计分析
第二节 2012-2013年中国芯片制造市场生产状况分析
一、芯片的产量分析
二、芯片的产能分析
三、产品生产结构分析
第三节 2012-2013年中国芯片设计产业发展地区比较
一、长三角地区
二、珠三角地区
三、环渤海地区
第六章 2012-2013年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析
***节 2012-2013年中国芯片细分市场发展局势分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、显示芯片
四、数字电视芯片
五、标签芯片
第二节电子芯片市场
一、电子芯片市场结构
二、电子芯片市场特点
三、电子芯片市场规模
四、2014-2018年电子芯片市场预测
第三节通讯芯片市场
一、通讯芯片市场结构
二、通讯芯片市场特点
三、通讯芯片市场规模
第四节汽车芯片市场
一、汽车芯片市场结构
二、汽车芯片市场特点
三、汽车芯片市场规模
四、2014-2018年汽车芯片市场预测
第五节手机芯片市场
一、手机芯片市场结构
二、手机芯片市场特点
三、手机芯片市场规模
四、2014-2018年手机芯片市场预测
第六节电视芯片市场
一、电视芯片市场结构
二、电视芯片市场特点
三、电视芯片市场规模
四、2014-2018年电视芯片市场预测
第七章 2012-2013年中国芯片设计产业竞争格局分析
***节 2012-2013年中国芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业进入国内市场的影响
四、IC设计企业面临的挑战分析
第二节 2012-2013年中国我国芯片设计业的竞争现状综述
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第三节 2012-2013年中国芯片设计业集中度分析
一、区域集中度分析
二、市场集中度分析
第四节 2012-2013年中国芯片设计业提升竞争力策略分析
第八章 2012-2013年中国芯片设计行业内优势企业财务分析
***节大唐微电子技术有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节大连路美芯片科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节上海华虹NEC电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节上海蓝光科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节福州瑞芯微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节大连路美芯片科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九章 2012-2013年中国芯片设计相关产业运行分析
***节 IC制造业
第二节 IC封装测试业
第三节 IC材料和设备行业
第四节上游原材料
第十章2014-2018年中国芯片设计行业发展前景与***预测分析
***节2014-2018年中国芯片业前景领域展望
一、节能芯片前景展望
二、电视芯片前景预测分析
三、手机多媒体芯片市场前景研究
四、TD芯片前景好转
第二节2014-2018年中国芯片设计市场发展预测
一、2012-2013年中国芯片设计市场规模预测
二、细分市场规模预测
三、产业结构预测
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变
第三节2014-2018年中国芯片设计行业***机会分析
第四节2014-2018年中国芯片设计行业***风险分析
第五节***建议
图表目录：
图表：国内生产总值同比增长速度
图表：***粮食产量及其增速
图表：规模以上工业增加值增速（月度同比）（%）
图表：社会消费品零售总额增速（月度同比）（%）
图表：进出口总额（亿美元）
图表：广义***（M2）增长速度（%）
图表：居民消费价格同比上涨情况
图表：工业生产者出厂价格同比上涨情况（%）
图表：城镇居民人均可支配收入实际增长速度（%）
图表：农村居民人均收入实际增长速度
图表：人口及其自然增长率变化情况
图表：2013年固定资产***（不含农户）同比增速（%）
图表：2013年房地产开发***同比增速（%）
图表：2014年中国GDP增长预测
图表：国内外知名机构对2014年中国GDP增速预测
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