回流焊

1

创新专利型双面热风小循环供温系统，炉腔温度均匀热效率高。

2

PID闭环***控温，各个温区***循环***控温。

3

进口自带冷却高速高温马达直联驱动热交换，低噪音，升温迅速，从室温至工作温度只需20分钟。

4

快速***的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之***焊接。

5

***的温度均匀性，PCB板面横向△T<&plu***n;2℃，主机板厂商推荐其为加工之星BGA焊接王。

6

可选链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，专利***导轨不变形。

7

可选链条自动加油润滑系统，传输速度变频控制，运输平稳可靠。

8

安全系统、双重隔热设计，自动声光报警，可选UPS，停电时PCB可安全运出。

9

WINDOWS MMI控制系统，方便生产管理和INTERNET 远程监控。

选项配置
5通道度曲线测试系统 / 外置工业气体制冷机系统 / ***支撑系统
助焊剂环保回收系统 / 可选全电脑工控及手控仪表双系统控制，适合大型OEM及EMS厂商。
INTERNET远程遥控诊断功能。

型 号

KXW-HL8-8H

加热部分

加热区数量

上8／下8

加热区长度

3140m

加热方式

***小循环全热风

冷却区数量

1

送输部分

PCB板***大宽度

400mm

运输导轨调宽范围

50-400mm

运输方向

右→左（左→右可选）

运输导轨固定方式

前端或后端

运输带高度

900&plu***n;20mm

传送方式

链传动+网传动

运输带速度

0-2000mm/min

控制部分

电源

5线3相380V 50/60Hz

启动功率

28KW

正常工作消耗功率

Approx.10KW

升温时间

约二十分钟

温度控制范围

室温30~400℃

温度控制方式

PID闭环控制，SSR驱动

温度控制精度

&plu***n;1℃

PCB板温度分布偏差

&plu***n;2℃

异常警报

温度异常（恒温后超高温或超低温）

掉板报警

选配项

机体参数

外型尺寸

4500×1200×1470

重量

Approx.1500Kg