Mercury（原WEDC）存储器

1．WEDC***制造的多晶圆单芯片内存集成模块（MCP封装）, ***多可以节省70%以上的PCB电路板面积与50%以上的I/O接口指令， 优化PCB设计的同时， 大大提高产品整体性能以及达到降低生产成本的目的； 而其MPU集成模块内核整合了PowerPC 7410/755单片机处理器与SSRAM缓存。2．WEDC存储器级别分为商业（0度 - +70度），工业宽温（-40度 - +85度）与军规（-55度 - +125度）。产品特点是高可靠性、大容量 大位宽、多封装形式；4．WEDC生产体系通过了ISO-9001:2000以及 美国***MIL-PRF-38534 (Class H & K)与 MIL-PRF-38535(CLASS Q)的认证。 3．WEDC产品广泛应用于航空、 航天、 船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等方面。     .