该设备用于片式多层陶瓷电容器的生产，采用两组CCD对陶瓷膜上切割线进行放大对位显示，通过人工调整首刀切割线位置，能把片式陶多层瓷电容器巴块快速、准确地切割成各自***的半成品颗粒，便于烧结。
产品特点：
1、切割速度:0~200刀/分钟，可调
2、切割尺寸：8.5〞×8.5〞；切割厚度: ≤2.0mm。
3、切割产品的尺寸偏差要求: ≤0.06mm
4、其切割深度、平衡度可调以及刀缝间隙均可调，操作便利；
5、切割位置安装有透明有机玻璃防护罩
肇庆市宏华电子科技有限公司
普通会员第11年
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