电解铜箔作为电子工业的基础材料之一，主要用于制造印刷电路板(PCB)，覆铜板(CCL)等，广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业等。近些年，由于电子工业发展迅速，以及其密、轻、薄、短、小的发展特点，对铜箔有了更高、更新的要求，主要表现在:低(低粗化)、薄(向12微米以下发展)、高(物理性能高、可靠性)、无(表面外观无缺陷)，电解铜箔属于技术层次较高的铜加工产品。
电解时，电解液中阳离子向阴极迁移，在阳极上得到电子被还原。阴离子跑向阳极失去电子被氧化。在***铜溶液中接人两电极，通以直流电．此时，将发现在接电源阴极的极板上，有铜和氢气析出。其反应如下：
阴极：Cu2+ +2e→ 2Cu 2H+ +2e → H2↑
阳极：4OH-+4e→2H2O+O2↑
从阳极溶解的铜，补充了电解液中的铜离子的消耗。将阴极表面经过一定的处理，使沉积在阴极上的铜层能够剥离，就会得到一定厚度的铜皮。具有一定功能的铜皮就叫铜箔。泰金公司生产的电解铜箔用钛阳极是国内较早进入电解铜箔行业中，成功取代了铅基合金阳极，具有耐较大电流密度（8000A/m2），较强的使用寿命，使用寿命超过40000KA.h/m2。