在设计多层建筑模板工艺中，应该注意的方面情况众多，设计时必须注意线宽、间隙的应符合生产要求，隔离环的设计及其菲林缩放的设计，图形转移中的图形对位情况，图形电镀中镀层厚度的要求，外形加工的精度要求。
多层建筑模板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间 中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这是基本制作方法，不过随着材料及制程技术更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
开料→烘板→磨板或化学清洗→水破实验→干膜或湿膜→***
→显影→检查→蚀刻→褪膜→检查→棕化或黑化→排板→层压
→拆板→靶位铣铜皮→钻靶位孔→外层制作
除胶渣的目的：由于钻孔后孔内残留下来的环氧钻污不利于化学沉铜的沉积，而且环氧钻污并非牢固地粘附在孔壁上，这就有可能使孔内镀层剥离、脱落。为了克服这一致命的缺陷，我们必须有除钻污（即除胶渣）的工艺。