J507Ni 符合 GB/T 5118 E5015-G
AWS A5.5 E7015-G
ISO 2560-B-E 49 15-G P
说明：J507Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可以进行全位置焊接，具有较低的扩散氢含量和优良的低温冲击韧性。
用途：适用于中碳钢、低温钢压力容器的焊接，如16MnDR等。
熔敷金属化学成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
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保证值 |
≤0.08 |
0.8~1.30 |
≤0.70 |
≤0.030 |
≤0.030 |
1.20~2.00 |
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例值 |
0.071 |
1.05 |
0.50 |
0.006 |
0.014 |
1.30 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
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试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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-40℃ |
||||
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保证值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥53 |
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例值 |
575 |
465 |
30 |
167 |
药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求：I级
焊接位置
参考电流（DC+）
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焊条直径（mm） |
f |
f |
f |
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焊接电流（A） |
90~120 |
120~180 |
160~210 |
注意事项：
1．焊条用前须经350℃左右烘焙1h，随用随取。
2．焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。