J556 符合 GB/T 5118 E5516-G
AWS A5.5 E8016-G
ISO 2560-B-E 55 16-G P
说明：J556是低氢钾型的低合金钢焊条，交直流两用。可进行全位置焊接。
用途：用适用于焊接中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构。
熔敷金属化学成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
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保证值 |
≤0.12 |
≥1.00 |
≤0.70 |
≤0.035 |
≤0.035 |
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例值 |
0.073 |
1.38 |
0.25 |
0.006 |
0.015 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
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试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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-30℃ |
||||
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保证值 |
≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27 |
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例值 |
575 |
485 |
26 |
136 |
药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求：I级
焊接位置
参考电流
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焊条直径（mm） |
f |
f |
f |
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焊接电流（A） |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事项：
- 焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随用随取。
- 焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等。
- 焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。