PCB板测厚 激光位移传感器在线测量PCB板厚度 ZLDS113
激光位移传感器简介
精密激光位移传感器ZLDS113采用新型设计，结构紧凑、小巧轻便。有更高的性能指标：1μm的分辨率，3μm的线性度。ZLDS113激光位移传感器拥有同步测厚功能，不需要额外的控制器和校准设备，可直接将两台传感器连接起来组成测厚系统。
PCB板测厚传感器应用领域：
ZLDS113激光位移传感器可用于测量焊缝平整度、瓶子膨胀型变量、平台倾斜度监控以及钢板厚度等精密测量。
PCB板测厚：
双面覆铜板测厚早期用电容式传感器。它的优点是表面***，表面微观沟槽不影响丈量结果，其缺点是传感器头与被测面间隙很小，且受间隙中介质变化而影响精度。对安装调校的环境要求很高，使用受到限制。而***致命的缺点是电容式传感器是面积效应，它测的是大于面积5㎜处的均匀厚度。这对精密到某一点的板厚丈量是很大的缺陷。
于是激光位移传感器受到重视，由于传感器安装间隔远，环境要求并不高，而且基本上是一个点的测厚。适于精密到某一点的板厚丈量。题目是，一般慢反射激光传感器对表面***的敏感，以及几十个微米直径的光斑对表面微观沟槽敏感使板厚丈量困难重重。
ZLDS113的内置测厚模块完成了测厚工作95%的工作量。让用户更加省心、更加方面地使用，得到更加准确的测量值。
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