HL303 F银基焊条 Ag 45 Cu 30 Zn余量 660 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL304银基焊条 Ag 50 Cu34 Zn余量 630 主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306银基焊条 Ag 65 Cu 20 Zn 余量 680 主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条 Ag 72 Cu 26 Zn余量 750—800 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条 Ag 75 Cu 22 Zn 余量 770 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312银基焊条 .Zn.Cd 595-605 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条 .Zn.Cd 625-635 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321银基焊条 .Zn.Sn 615-650 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323银基焊条 .Zn.Sn 665-755 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325银基焊条 .Zn.Sn 645-685 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326银基焊条 .Zn.Sn 650-720 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
【银焊片】简介如下:牌号 ***牌号 化学成分% 熔化温度℃ 特性及用途
Ag Cu Zn
YGAg25 BAg25CuZn
(HL302) 24-26 40-42 余量 700-850 钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金
YGAg45 BAg45CuZn
(HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广
YGAg50 BAg50CuZn
(HL304) 49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
YGAg65 BAg65CuZn
(HL306) 64-66 19-21 余量 685-720 熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊
YGAg70 BAg70CuZn
(HL308) 69-71 25-27 余量 730-755 钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊