ZLDS113激光传感器测量半导体平整度
半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体芯片不只是硅芯片,常见的还包括***化***,锗等半导体材料。半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举,它开创了信息时代的先河。现在“因特网”和“计算机”等已经成为全世界众所周知的词语。而计算机芯片作为计算机的心脏更是为人所熟知,其实无论是“Intel”还是“AMD”芯片,它们在本质上一样,都属于半导体芯片。
半导体芯片
那么作为一个应用这么广泛的产品,其质量控制自然是重中之重,所以半导体芯片的精密测量,也就更加重要和更加广阔的应用,本文将着重对如何利用ZLDS113激光传感器科学检测半导体芯片的平整度作出分析。
应用方案
如上图所示,半导体芯片一般都是在生产线***水线作业,所以将ZLDS113激光传感器安装在固定支架上,实时测量,不合格产品及时剔除。还可以安装多台ZLDS113激光传感器,同步测量,多点扫描平整度。
ZLDS113激光传感器主要特点:
◆分辨率***高可达1um,线性度***高3um;
◆测厚系统:2个传感器成对安装,能自动主从识别,构成在线测厚仪,进行在线厚度、宽度等实时测量,无需控制器;
◆实时可编程功能:数值计算、数字传输速度、模拟设置、滤波器等;
◆可测500℃~2200℃高温物体,进行厚度、宽度、长度、高度、直径、轮廓的精密测量,是冶金行业必备的精密测量仪。
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