用途:
适用于各类电子产品的后段焊锡焊,如PID插件焊锡、段子焊锡等
采用五轴运动控制系统对焊点***
采用高频涡流恒温烙铁加温,在锡线自动给烙铁高温作用下融化锡丝进行焊接.
优点:
具有点焊,拖焊,自动清洗等功能
具有位置校正、***阵列、自动***等功能机械操作简单快捷
焊接过程多参数设定,从风保证焊接质量
采用触摸屏,界面简洁,操作方便
技术参数:
有效行程根据客户需求订做,***精度:&plu***n;0.02mm,控制系统:PLC+触摸屏,送锡方式:可编辑多段式送锡方式,温控系统:脉冲式高频涡流恒温加热,输入电压:220V/50HZ,输入气压:0.4-0.5Mpa,程序储存量:256组,400点/组。