倒车雷达电磁兼容检测
倒车摄像头就是一种将摄像头安装在车尾使用的汽车摄像头。与车内安装的显示屏共同组合成一套完整的倒车影像系统，倒车时可以看到车后实时视频的图像。
倒车摄像头电磁兼容EMC检测必要性：随着汽车电气设备数量和种类的不断增加，工作频率的不断提高，汽车内的电磁环境日益复杂。同时，汽车上的电子设备和器件，特别是半导体逻辑器件对电磁干扰十分敏感，经常发生汽车内部电子设备相互干扰的情况。当电磁干扰发生时，轻则导致受干扰的敏感电子设备功能发生降级，重则导致其功能失效，给汽车的安全行驶造成严重影响。
国内现行的汽车车载电子电磁兼容EMC标准有：
GB14023—2011《车辆、船和内燃机 无线电骚扰特性 用于保护车外接收机的限值和测量方法》（等效于CISPR 12:2009）
GB18655—2002《用于保护车载接受机的无线电骚扰特性的限值和测量方法》（等效于CISPR 25:1995）
GB/T 18655-2010《车辆、船和内燃机 无线电骚扰特性 用于保护车载接收机的限值和测量方法》（等效于CISPR 25:2008）
GB/T 17619《机动车电器电子组件的电磁辐射抗扰性限值和测量方法》(等效于95/94/EC—95附件IX)。
GB/T 18387—2008《电动车辆的电磁场辐射强度的限值和测量方法，宽带，频率9kHz～30MHz》（等效于SAE J551-5 JAN2004）
GB/T 19951-2005《道路车辆-静电放电的电骚扰试验方法》（等效于ISO 10605：2001）
GB/T 21437.2-2008《道路车辆 由传导和耦合引起的电骚扰 第2部分：沿电源线的电瞬态传导》（等效于ISO 7637—2：2004）
GB/T 21437.1-2008《道路车辆 由传导和耦合引起的电骚扰 第1部分: 定义和一般描述》（等效于ISO 7637-1：2002）。
汽车倒车摄像头电磁兼容EMC检测项目：
Conducted Emissi*** （20Hz-108MHz）（传导骚扰）；
Radiated Emissi*** （20Hz-40GHz）（Chamber）；
Measurement of magnetic field radiated emissi*** （20Hz-250kHz）（低频磁场骚扰测试）；
BCI （10kHz-1GHz）（电流注入时的抗扰度）；
RI/RS ALSE （电波暗室法辐射抗扰度）；
Immunity to Electrical transient conduction （瞬态抗扰度 ISO7637）；
Immunity to audio frequency magnetic field （20Hz-250kHz）（低频磁场抗扰度）；
Resistance to impulsive transient （瞬态噪音抗扰度测试，高周波，低周波实验）；
ESD （30kV）（静电放电）；
Resistance to handy tran***itters （***设备辐射抗扰度）；
Power Supply Interrupti*** Batttery Voltage Dropout （电源间断跌落实验）；
Discontinuities in supply voltage （电源微断路的稳定性）；
Ground Offset（ 接地偏移）；
Power Offset（电源偏移）；
汽车电子设备电磁兼容EMC检测对象：
多功能车载***系统、GPS导航系统、车载冰箱、车充、车载逆变器、车载功放、倒车后视系统、倒车雷达、倒车摄像头、汽车防盗系统、汽车胎压监测系统驱动马达、HID镇流灯、ABS系统、ECU控制器。
汽车电子设备电磁兼容EMC检测机构：
广州广电计量检测股份有限公司（GRGT）***行业***，***行业先锋，历经近50年的发展，目前成为一家技术精湛、服务精心、管理精细的国内***的计量检测***机构.
GRGT试验室-张工
186 2090 8348/020 -6628 9503
电磁兼容检测中心通过了***实验室（CNAS），国防实验室（DILAC）和总装军实验室认可，并通过中国计量认证（CMA），同时满足军标准和民用标准的测试要求，可为汽车电子类、信息类、家电类、车载产品、机载产品、船载产品、无线电及电信终端设备，工业设备、机械及***产品，提供EMC设计、EMC测试及预测试、EMC整改及解决方案，并针对测试中未能满足标准要求的产品提供整改咨询服务。经过不断的技术改造与锤炼，在***行业或领域形成了综合测试能力，尤其在汽车电子，无线电子，***，机载，船载等产品的电磁兼容测试等方面具有优势。
我们还提供电子电器产品在设计开发阶段的电磁兼容设计咨询服务，主要包含电磁兼容研发设计与风险评估两大服务板块。
研发设计：我们从产品整体架构、PCB设计规范、产品结构设计、空间与布局、软件与控制技术、材料与封装工艺等基础上，充分融入我们的电磁兼容技术解决方案，对现有的设计方案进行减化和优化，减化高成本和高风险设计，优化产品性能和电磁兼容性能，***大限度地缩短后期的调试工作，达到成本和性能的双赢，***大程度地保证产品一次试产，一次通过的目的。
电磁兼容技术研发设计的主要项目包含：
PCB Layout总体规划设计
电路参数优化设计
器件封装工艺设计规范
高、低速电路的总体布局设计
射频发射电路布局与设计
模块化电路的总体布局设计
端口及线束的规范设计
空间、结构及材料的优化设计
电路屏蔽与接地的规划设计
滤波及其电路的设计