FPC软灯板_深圳市广大综合电子有限公司
生产能力：
1. 板材，聚酰***,PI等
2．加工层数：1-6层
3．***大加工面积:，FPC柔性板500*500MM。
4．成品铜厚：0.5-2 OZ
5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。
6．***小线宽：FPC柔性板0.07MM。
7．***小线间距：FPC柔性板0.07MM。
8．***小成品孔径：0.2mm/10mil，
9．***小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
10．***小外形公差：&plu***n;0.10mm/4mil
11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0
12. 可靠性测试，开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。
13.客供资料方式：***文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等
解析影响FPC再流焊品质的因素
再流焊的品质受诸多因素的影响，***重要的因素是FPC再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地***控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。
1、焊锡膏的影响因素
焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待***到室温后，才能开盖，要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。
2、焊接设备的影响
有时，再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。
3、再流焊工艺的影响
在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常：
1）、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。
2）、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求，温度上升的斜率小于3度每秒)。
3）、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。
4）、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。