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原料描述部分
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规格级别 |
高刚性,高强度 薄膜 其它 |
外观颜色 |
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该料用途 |
用途：包装袋，一般用薄膜包装制品 |
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备注说明 |
特性：撕裂强度高,高刚性 |
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原料技术数据
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性能项目 |
试验条件[状态] |
测试方法 |
测试数据 |
数据单位 |
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基本性能 |
吸水率 |
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ASTM D-570 |
>0.01 |
% |
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熔体流动速率 |
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ASTM D-1238 |
0.035 |
g/10min |
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密度 |
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ASTM D-792 |
0.957 |
g/cm3 |
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机械性能 |
断裂伸张率 |
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ASTM D-638 |
<500 |
% |
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洛氏硬度 |
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ASTM D-785 |
47 |
scRale |
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抗动变应力 |
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ASTM D-1693 |
<1,000 |
hr.cond.B100% |
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冲击强度 |
带缺口 |
ASTM D-256 |
<50 |
/cm |
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成型收缩率 |
线型 |
KPIC Method |
1.5-2.5 |
% |
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拉伸强度 |
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ASTM D-638 |
400 |
kgf/cm2 |
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挠曲模量 |
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ASTM D-790 |
10,000 |
kgf/cm2 |
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电气性能 |
损耗因素 |
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ASTM D-150 |
2 |
10-4 |
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体积电阻率 |
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ASTM D-1525 |
123 |
℃ |
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绝缘强度 |
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ASTM D-149 |
48 |
KV/mm |
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体积电阻率 |
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ASTM D-257 |
1 |
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介电常数 |
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ASTM D-150 |
2.3 |
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热性能 |
易变温度 |
|
ASTM D-746 |
>-70 |
℃ |
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熔点 |
|
ASTM D-3418 |
134 |
℃ |
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热变形温度 |
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ASTM D-648 |
62 |
℃ |
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比热容 |
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KPIC Method |
0.45 |
cal/g℃ |
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线性膨胀系数 |
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ASTM D-696 |
1.5 |
10-5cm/cm°C |
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因本公司品种繁多，只能提供部分型号供参考，具体事宜欢迎来电来函联系。如须了解更多型号、价格、性能参数、ROHS(SGS)报告,UL认证,FDA认证,材质证明及物质安全资料表(MSDS)等，请与我司联系,咨询***：13788936908晏松
