导热硅胶垫
一般运用于电子行业,软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配,采用高性能导热材料、消除空气间隙,从而提高整体的热转换能力,使器件在更低的温度中工作。
电子导热硅胶垫用途
1.线路板和散热片之间的填充
2.IC和散热片或产品外壳间的填充
3.IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充
4.作为工业中机器连接的缓冲垫,耐摩擦,密封。
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