公司生产的（钨浆）钨导体浆料，广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如：钨电极、MCH陶瓷发热片、ＳＭＤ陶瓷基座，陶瓷封装等。主要特点如下：
1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。
2.钨浆料方阻值小。
3.钨浆料应满足印刷和小孔填充等工艺要求。
4.钨浆料中金属颗粒分散性好，金属化表面应平坦。
以上两种浆料适合国内85－95％氧化铝瓷的金属化。特别适合致密陶瓷的金属化。
深圳市赛雅电子浆料有限公司
普通会员第9年
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公司主营：银浆(34) 电阻浆料(7) 介质浆料(11) 电热膜(6)